車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片公司上市龍頭有：
斯達(dá)半導(dǎo)：車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片龍頭，2023年第三季度季報(bào)顯示，斯達(dá)半導(dǎo)凈利潤(rùn)2.28億，同比增長(zhǎng)-6.3%；毛利潤(rùn)為3.41億，毛利率36.59%。
國(guó)內(nèi)IGBT模塊龍頭企業(yè)，具備碳化硅器件量產(chǎn)能力，車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊獲得國(guó)內(nèi)外多家車(chē)企和Tier1項(xiàng)目定點(diǎn)，公司募投項(xiàng)目“SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”達(dá)產(chǎn)后將形成6萬(wàn)片6英寸SiC芯片生產(chǎn)能力。車(chē)規(guī)級(jí)SiCMOSFET已經(jīng)于2021年開(kāi)始小批量供貨，車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片預(yù)計(jì)明年開(kāi)始批量供貨。
近7日斯達(dá)半導(dǎo)股價(jià)下跌4.35%，2023年股價(jià)下跌-24.05%，最高價(jià)為177.53元，市值為283.77億元。
時(shí)代電氣：車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片龍頭，2023年第三季度季報(bào)顯示，時(shí)代電氣公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8.99億，同比增長(zhǎng)29.96%；毛利潤(rùn)為19.05億，毛利率34.48%。
回顧近7個(gè)交易日，時(shí)代電氣有6天下跌。期間整體下跌6.69%，最高價(jià)為35.8元，最低價(jià)為36.33元，總成交量2220.95萬(wàn)手。
車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片概念股其他的還有：
露笑科技：北京時(shí)間12月20日，露笑科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)6.16元，收盤(pán)于6.000元，相比上一個(gè)交易日的收盤(pán)跌1.14%報(bào)6.15元。當(dāng)日最高價(jià)6.17元，最低達(dá)6.07元，成交量1837.64萬(wàn)手，總市值115.38億元。
比亞迪：12月20日，比亞迪（002594）5日內(nèi)股價(jià)下跌3.41%，今年來(lái)漲幅下跌-40.23%，跌1.66%，最新報(bào)184.880元/股。
華微電子：12月20日消息，華微電子今年來(lái)漲幅上漲5.99%，最新報(bào)7.180元，跌0.97%，成交額1.16億元。
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