相關(guān)手機(jī)芯片上市公司股票有：
領(lǐng)益智造：12月29日該股主力凈流入5953.4萬元，超大單凈流入3386.77萬元，大單凈流入2566.63萬元，中單凈流出2640.81萬元，散戶凈流出3312.59萬元。
2023年第三季度季報(bào)顯示，公司營收同比增長(zhǎng)-5.14%至93.57億元， 毛利率21.41%，凈利率6.66%。
預(yù)計(jì)2021年上半年的凈利潤(rùn)為3.63億元－4.63億元，同比下降26.66%—42.50%。受智能手機(jī)芯片供應(yīng)緊缺影響，部分國內(nèi)客戶需求訂單放緩，導(dǎo)致產(chǎn)品固定成本分?jǐn)偧哟?；受疫情影響，海外部分廠區(qū)生產(chǎn)短暫停工，部分項(xiàng)目量產(chǎn)延后；受消費(fèi)電子部分老項(xiàng)目產(chǎn)品需求下調(diào)、降價(jià)及原材料價(jià)格上漲等影響，公司精密功能件業(yè)務(wù)盈利受到影響；報(bào)告期研發(fā)費(fèi)用支出相應(yīng)增加。
潤(rùn)欣科技：12月29日該股主力凈流出461.88萬元，超大單凈流出252.16萬元，大單凈流出209.72萬元，中單凈流出440.73萬元，散戶凈流入902.61萬元。
潤(rùn)欣科技2023年第三季度季報(bào)顯示，公司營收同比增長(zhǎng)9.81%至6.07億元，毛利率8.8%，凈利率1.65%。
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，傳統(tǒng)的PC和智能手機(jī)芯片市場(chǎng)趨于飽和，愈演愈烈的大型IC設(shè)計(jì)公司之間的并購重組，使得海外半導(dǎo)體行業(yè)面臨前所未有的復(fù)雜局面，芯片設(shè)計(jì)巨頭Intel、高通、博通等紛紛計(jì)劃在2~3年內(nèi)在全球范圍縮減技術(shù)人員規(guī)模，加強(qiáng)和本地IC技術(shù)服務(wù)公司合作，為本地客戶提供參考設(shè)計(jì)方案、定位技術(shù)問題、提供系統(tǒng)集成服務(wù)。
力源信息：12月29日該股主力資金凈流出1494.67萬元，超大單資金凈流出451.94萬元，大單資金凈流出1042.74萬元，中單資金凈流入902.33萬元，散戶資金凈流入592.35萬元。
力源信息2023年第三季度季報(bào)顯示，公司營收同比增長(zhǎng)-1.2%至17.35億元，毛利率8.06%，凈利率1.33%。
20年3月16日在互動(dòng)平臺(tái)稱，公司2009年開始代理華為海思的芯片，公司目前已有華為海思全線芯片的代理權(quán)（非華為自用），華為手機(jī)芯片目前沒有對(duì)外開放代理權(quán)，未來華為將會(huì)拿出更多的自用芯片對(duì)外銷售。
大唐電信：12月29日消息，大唐電信資金凈流入59.88萬元，超大單凈流入330.04萬元，換手率0.7%，成交金額4034.14萬元。
2023年第三季度，公司營收同比增長(zhǎng)-30.58%至1.4億元，毛利率32.36%，凈利率-36.1%。
下屬企業(yè)聯(lián)芯科技擬通過公開掛牌的方式轉(zhuǎn)讓其所持有的瓴盛科技6.701%股權(quán)，本次交易的掛牌價(jià)格為2億元，最終成交價(jià)格以公開掛牌結(jié)果為準(zhǔn)。交易前，聯(lián)芯科技持有瓴盛科技24.1330%股權(quán)；交易后，聯(lián)芯科技將持有瓴盛科技17.432%股權(quán)。瓴盛科技的主營業(yè)務(wù)為智能手機(jī)芯片及解決方案和人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)芯片及解決方案，主營產(chǎn)品是SoC及其配套模擬芯片。
聯(lián)絡(luò)互動(dòng)：12月29日消息，聯(lián)絡(luò)互動(dòng)資金凈流出40.58萬元，超大單資金凈流出326.07萬元，換手率1.59%，成交金額8111.63萬元。
聯(lián)絡(luò)互動(dòng)2023年第三季度季報(bào)顯示，公司營收同比增長(zhǎng)-5.44%至25億元，毛利率9.93%，凈利率-8.05%。
基于谷歌公司的開源安卓智能手機(jī)操作系統(tǒng)，聯(lián)絡(luò)OS對(duì)原生Android系統(tǒng)模塊進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，以使其成為更適合中國人使用習(xí)慣的智能操作系統(tǒng)。經(jīng)過3年多的迭代開發(fā)和產(chǎn)品打磨,已經(jīng)全面適配了包括高通、MTK、展訊在內(nèi)的主流芯片平臺(tái),在產(chǎn)品用戶體驗(yàn)、云OS架構(gòu)設(shè)計(jì)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營能力方面都處于業(yè)界的領(lǐng)先地位，為廣大的手機(jī)芯片制造商、方案商、集成商、品牌商提供OS級(jí)別的產(chǎn)品預(yù)裝和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營服務(wù)。