封裝設備上市公司龍頭有：

　　耐科裝備：

　　龍頭，1月2日消息，耐科裝備截至15點收盤，該股報34.650元，跌2.53%，3日內(nèi)股價下跌2.6%，總市值為28.41億元?！?/p>

　　公司涉及半導體相關的產(chǎn)品主要為全自動封裝設備，應用于半導體制造后道工序塑封工藝。

　　新益昌：

　　龍頭，1月2日收盤消息，新益昌（688383）跌3.71%，報102.560元，成交額6496.89萬元?！?/p>

　　文一科技：

　　龍頭，1月2日，文一科技（600520）5日內(nèi)股價下跌20.53%，今年來漲幅下跌-3.39%，跌1.6%，最新報24.750元/股?！?/p>

　　封裝設備概念股其他的還有：

　　光力科技：1月2日收盤最新消息，光力科技昨收21.35元，截至收盤，該股跌1.55%報21.020元 。

　　精測電子：1月2日收盤消息，精測電子最新報價85.400元，3日內(nèi)股價下跌2.6%，市盈率為86.26。

　　深科技：1月2日消息，深科技5日內(nèi)股價上漲0.57%，該股最新報15.810元跌2.47%，成交3.42億元，換手率1.38%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。