Chiplet概念股票有:

  寒武紀(jì):1月23日收盤最新消息,寒武紀(jì)昨收129元,截至15點(diǎn),該股漲4.43%報(bào)135.010元 。

  公司2022年實(shí)現(xiàn)總營收7.29億,毛利率65.76%;每股經(jīng)營現(xiàn)金流-3.32元。

  2022年3月30日回復(fù)稱思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片,采用7nm制程工藝,最大算力高達(dá)256TOPS(INT8),是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。

  華海誠科:1月23日收盤消息,華海誠科截至15時(shí)收盤,該股報(bào)75.180元,漲3.64%,7日內(nèi)股價(jià)下跌6.4%,總市值為60.67億元。

  公司2022年實(shí)現(xiàn)總營收3.03億,毛利率27.01%;每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.2元。

  2023年3月16日招股書顯示,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,公司已成功研發(fā)了應(yīng)用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封裝形式的封裝材料,且相關(guān)產(chǎn)品已陸續(xù)通過客戶的考核驗(yàn)證,充分體現(xiàn)了公司技術(shù)水平的先進(jìn)性。

  中富電路:1月23日收盤消息,中富電路開盤報(bào)價(jià)32.12元,收盤于33.440元。7日內(nèi)股價(jià)上漲7.97%,總市值為58.79億元。

  中富電路公司2022年實(shí)現(xiàn)總營收15.37億,毛利率14.65%;每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.48元。

  2022年8月15日回復(fù)稱公司通過對埋容埋阻等特種材料的應(yīng)用,積極開拓了MEMS,RF等載板客戶。公司將進(jìn)一步提高現(xiàn)有技術(shù)水平,開發(fā)一些前瞻性技術(shù)包括埋磁、新型埋容、先進(jìn)封裝等。

  賽微電子:1月23日消息,賽微電子3日內(nèi)股價(jià)下跌7.85%,最新報(bào)19.520元,漲2.3%,成交額2.31億元。

  公司2022年實(shí)現(xiàn)總營收7.86億,毛利率31.18%;每股經(jīng)營現(xiàn)金流-0.1元。

  2022年8月12日回復(fù)稱Chiplet(芯粒)半導(dǎo)體工藝技術(shù)與MEMS芯片制造、MEMS先進(jìn)封裝所應(yīng)用的三維工藝技術(shù)交叉相通,如TSV(硅通孔技術(shù))、TSI(硅通孔絕緣層工藝技術(shù))、D2W(芯片到晶圓技術(shù))、W2W(晶圓到晶圓技術(shù))、D2W+W2W(混合/復(fù)合晶圓級集成技術(shù))等,該等技術(shù)已長期被公司應(yīng)用于日常工藝開發(fā)及晶圓制造活動(dòng)中。