上海合晶1月30日新股申購，以下為新股介紹：
上海合晶發(fā)行總數(shù)為6620.6萬股，網(wǎng)上發(fā)行約為1059.25萬股，申購日期為2024年1月30日，申購代碼為787584，單一賬戶申購上限1.05萬股，申購數(shù)量500股整數(shù)倍。
該新股計劃于科創(chuàng)板上市。
本次新股的主承銷商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式進行，發(fā)行前其每股凈資產(chǎn)為4.47元。
公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。
公司2023年第三季度財報顯示，上海合晶2023年第三季度總資產(chǎn)37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營業(yè)收入10.73億元，凈利潤2.14億元，資本公積12.87億元，未分配利潤8.5億元。
本次募集資金將用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，項目投資金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。