晶圓測(cè)試板塊上市公司有哪些？
華峰測(cè)控688200：1月23日收盤(pán)消息，華峰測(cè)控今年來(lái)漲幅下跌-41.02%，最新報(bào)88.800元，成交額5863.79萬(wàn)元。
公司旗下STS8200產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的全浮動(dòng)測(cè)試的模擬測(cè)試系統(tǒng)，STS8202產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的32工位全浮動(dòng)的MOSFET晶圓測(cè)試系統(tǒng)，STS8203產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的板卡架構(gòu)交直流同測(cè)的分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并且可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。
近30日華峰測(cè)控股價(jià)下跌37.32%，最高價(jià)為126.38元，2024年股價(jià)下跌-41.02%。
同興達(dá)002845：1月23日收盤(pán)消息，同興達(dá)截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)15.010元，漲0.2%，7日內(nèi)股價(jià)下跌6.93%，總市值為49.17億元。
子公司昆山同興達(dá)與昆山日月光正式簽署封裝及測(cè)試項(xiàng)目合作協(xié)議。由昆山同興達(dá)投資GoldBumping（金凸塊）段所需設(shè)備、晶圓測(cè)試段測(cè)試機(jī)、COF/COG段所需專(zhuān)用設(shè)備至生產(chǎn)線(xiàn)所在地，產(chǎn)能配置20000片/月。
近30日股價(jià)下跌18.33%，2024年股價(jià)下跌-18.33%。
蘇奧傳感300507：北京時(shí)間1月23日，蘇奧傳感開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)5.46元，跌0.18%，最新價(jià)5.480元。當(dāng)日最高價(jià)為5.56元，最低達(dá)5.42元，成交量1035.21萬(wàn)，總市值為43.38億元。
公司在MEMS壓力傳感器研究上，通過(guò)與龍微科技合作，擁有了自主的研發(fā)MEMS汽車(chē)芯片的能力，獲得了MEMS壓力傳感器的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，芯片版圖設(shè)計(jì)，芯片流片工藝，芯片晶圓測(cè)試等MEMS壓力感應(yīng)芯片的正向開(kāi)發(fā)和測(cè)試能力。
近30日蘇奧傳感股價(jià)下跌25.68%，最高價(jià)為7.43元，2024年股價(jià)下跌-22.24%。
華潤(rùn)微688396：1月23日收盤(pán)消息，華潤(rùn)微7日內(nèi)股價(jià)下跌1.84%，最新跌0.35%，報(bào)39.810元，換手率0.2%。
公司是中國(guó)規(guī)模最大的功率器件企業(yè)，MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一，是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國(guó)內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。根據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計(jì)，以銷(xiāo)售額計(jì)，公司在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國(guó)際企業(yè)。公司在無(wú)錫擁有3條晶圓制造六吋線(xiàn)，年產(chǎn)能248萬(wàn)片；無(wú)錫和重慶各擁有1條八吋線(xiàn)，年產(chǎn)能144萬(wàn)片；12吋產(chǎn)線(xiàn)計(jì)劃投資75.5億元，配套建設(shè)12吋外延及薄片工藝能力，預(yù)計(jì)在2022年可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能貢獻(xiàn)，該產(chǎn)線(xiàn)規(guī)劃月產(chǎn)能3萬(wàn)片，將主要用于自有功率器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司封測(cè)產(chǎn)能主要分布在無(wú)錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測(cè)試達(dá)199萬(wàn)片，年封裝能力為97億顆，年測(cè)試成品電路67億顆。公司于2020年10月19日晚發(fā)布2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目，補(bǔ)充流動(dòng)資金。華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目總投資42億元，達(dá)產(chǎn)后主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。
在近30個(gè)交易日中，華潤(rùn)微有15天下跌，期間整體下跌17.4%，最高價(jià)為47.06元，最低價(jià)為46.05元。和30個(gè)交易日前相比，華潤(rùn)微的市值下跌了91.09億元，下跌了17.4%。
氣派科技688216：北京時(shí)間1月23日，氣派科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)22元，收盤(pán)于21.440元，相比上一個(gè)交易日的收盤(pán)跌0.69%報(bào)21.62元。當(dāng)日最高價(jià)22元，最低達(dá)21.21元，成交量86.22萬(wàn)手，總市值22.98億元。
公司擬開(kāi)展集成電路產(chǎn)業(yè)封裝中的前端工序晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)，公司擬出資4950萬(wàn)元，與自然人張巧珍合計(jì)出資5000萬(wàn)元，設(shè)立氣派芯競(jìng)科技有限公司。氣派芯競(jìng)科技有限公司以1650萬(wàn)元的價(jià)格受讓東莞市譯芯半導(dǎo)體有限公司的晶圓測(cè)試設(shè)備及其配套測(cè)試程序等。
回顧近30個(gè)交易日，氣派科技下跌29.83%，最高價(jià)為28.35元，總成交量2020.98萬(wàn)手。