作為國產(chǎn)半導(dǎo)體EDA頭部上市公司，華大九天(301269)3月27日公告顯示公司首發(fā)上市募投的四個EDA項目將延期。截至3月27日收盤，公司股價下跌2.39%，報收76.82元/股。
2022年7月，華大九天首發(fā)上市，以32.69元/股價格募集資金總額35.5億元，用于投資電路仿真及數(shù)字分析優(yōu)化EDA工具升級項目、模擬設(shè)計及驗證EDA工具升級項目、面向特定類型芯片設(shè)計的EDA工具開發(fā)項目、數(shù)字設(shè)計綜合及驗證EDA工具開發(fā)項目以及補(bǔ)充流動資金。
截至2024年2月29日,華大九天補(bǔ)充流動資金使用進(jìn)度為0，其它各募投項目進(jìn)度不一。其中，電路仿真項目已投入接近87%資金，特定類型芯片和數(shù)字設(shè)計項目投入約六成，而模擬設(shè)計項目進(jìn)度最慢，累計投入約47%。
本次華大九天分別調(diào)整了上述募投項目預(yù)計可使用狀態(tài)時間。其中，電路仿真項目將從2024年3月31日延期至2024年年底，特定類型芯片和數(shù)字設(shè)計項目將延期至2025年9月30日，而模擬設(shè)計項目將延期至2025年年底。
對于募投項目延期背景，華大九天介紹，在項目實施過程中，受國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)形勢和市場發(fā)展變化等外部環(huán)境影響，市場對公司產(chǎn)品需求旺盛，依賴性增強(qiáng)，對產(chǎn)品功能的完備性、性能的卓越性、產(chǎn)品線種類的豐富性提出更高要求。
因此，華大九天一方面對部分已有產(chǎn)品進(jìn)行了結(jié)構(gòu)優(yōu)化、算法優(yōu)化、功能增加等操作，加大產(chǎn)品打磨周期及力度，提升產(chǎn)品實用化水平；另一方面不斷開發(fā)新產(chǎn)品，填補(bǔ)空白應(yīng)用領(lǐng)域。此外，部分產(chǎn)品與工藝緊密相關(guān)，受先進(jìn)工藝自身成熟度不斷迭代的影響較大。因此，公司擬對上述項目建設(shè)完成的時間進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。
同時，華大九天表示，本次調(diào)整僅涉及募投項目達(dá)到預(yù)計可使用狀態(tài)日期的變化，未改變募投項目的投資內(nèi)容、投資總額、實施主體，不會對募投項目的實施造成實質(zhì)性影響。
對于募投項目具體進(jìn)度情況和后續(xù)規(guī)劃，證券時報·e公司記者嘗試聯(lián)系華大九天，截至發(fā)稿尚未回復(fù)。
目前華大九天產(chǎn)品和服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計、制造及封裝領(lǐng)域，公司原有產(chǎn)品包括模擬電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計EDA工具、平板顯示電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)、晶圓制造EDA工具和先進(jìn)封裝設(shè)計EDA工具等軟件，另外，2023年公司新推出了存儲電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)和射頻電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)等軟件。
據(jù)介紹，華大九天系國內(nèi)唯一能夠提供模擬電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)的本土EDA企業(yè)。該EDA工具系統(tǒng)包括原理圖編輯工具、版圖編輯工具、電路仿真工具、物理驗證工具、寄生參數(shù)提取工具和可靠性分析工具，主要用于模擬芯片和系統(tǒng)級芯片中模擬電路模塊的設(shè)計和驗證。
去年華大九天營業(yè)收入實現(xiàn)6.4億元，同比增長約三成，歸屬凈利潤1.71億元，同比增長約五成；不過公司扣非凈利潤同比下降約85%。
另一方面，華大九天保持持續(xù)高比例研發(fā)投入，2021年度、2022年度研發(fā)費(fèi)用分別為1.83億元、3.05億元和4.87億元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為44.22%、52.57%和60.98%。2023年1-9月，公司研發(fā)費(fèi)用45127.95萬元，占營業(yè)收入約七成。