3月29日晚間，帝科股份（300842.SZ）發(fā)布《2024年度以簡易程序向特定對象發(fā)行股票預案》。此次簡易程序定增擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股票募資金額不超過2.645億元。
公告顯示，本次募集資金用于年產2000噸導電銀漿擴建項目、年產50噸低溫導電銀漿的研發(fā)和生產項目以及補充流動資金。
其中，年產2000噸導電銀漿擴建項目主要用于N型隧道氧化層鈍化接觸電池（TOPCon）及異質結電池（HJT）用導電銀漿的研發(fā)和生產；年產50噸低溫導電銀漿的研發(fā)和生產項目主要產品為半導體封裝用低溫導電銀漿。
順應電池技術迭代，募資加碼N型銀漿生產
帝科股份表示，此次將有助于擴大N型TOPCon電池及HJT電池用導電銀漿產品產能，提高行業(yè)地位、市場占有率和盈利能力。
近年來，隨著光伏產業(yè)鏈對于轉換效率要求不斷提升，光伏電池逐步從P型電池向N型電池迭代，據(jù)知名機構InfoLink Consulting預測，2024年TOPCon電池市占率有望達到約65%，為N型銀漿提供了良好的發(fā)展空間。帝科股份緊抓市場機遇，持續(xù)引領N型TOPCon技術的發(fā)展，并致力于TOPCon金屬化漿料的降本增效，實現(xiàn)了亮眼的業(yè)績表現(xiàn)。2023年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入96.03億元，同比增長154.94%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.86億元，同比增長2336.51%。
在N型TOPCon銀漿方面，2023年公司已實現(xiàn)銷售1008.48噸，為行業(yè)內首家TOPCon漿料銷售突破1000噸的企業(yè)，行業(yè)領先優(yōu)勢顯著。公司在業(yè)績會上透露，隨著TOPCon產能快速放量，公司業(yè)務依然處于快速發(fā)展期，結合2024年全球光伏裝機量不同預測口徑以及光伏產業(yè)實際運行行情與產能情況，預期2024年公司全年出貨量有望達到2500噸-3000噸。
在銀漿業(yè)務節(jié)節(jié)攀升的背景下，募投項目的實施可以有效滿足公司對設備的升級需求，并擴大公司 N 型 TOPCon 電池及 HJT 電池用導電銀漿的產能，提高市場占有率及品牌影響力，鞏固公司在行業(yè)中的地位。同時，募投項目在生產布局、生產設備等各方面均按照行業(yè)先進標準設置，可有效支持產品技術更新、新產品研發(fā)試樣、滿足下游 TOPCon 及 HJT 新產品電池的定制化要求，提高公司綜合競爭力。此外，產能的擴張有利于提升公司的規(guī)模效應，提高公司在產業(yè)鏈中的話語權，增強公司的持續(xù)經營能力，從而進一步鞏固公司的龍頭地位。
緊抓國際化發(fā)展機遇，助力半導體電子漿料國產化替代
同時，此次募資將有利于帝科股份充分把握半導體電子漿料的國產化替代進程。
在光伏行業(yè)發(fā)展早期，銀漿行業(yè)主要依賴外資企業(yè)，隨著全球光伏電池制造產業(yè)向中國轉移，國內銀漿需求顯著增長，帝科股份等銀漿生產企業(yè)快速崛起，實現(xiàn)了光伏銀漿的快速國產化。目前，半導體封裝銀漿作為電子膠粘劑的核心品類之一，在半導體產業(yè)快速發(fā)展及國產替代加速進行的背景下，國內封裝材料廠商面臨良好的發(fā)展機遇。
在新能源領域深耕的同時，帝科股份持續(xù)拓展半導體市場，打造“第二增長曲線”。在全球消費電子、新能源汽車、通信設備等產業(yè)產能加速向中國轉移的背景下，國內高端電子封裝與材料企業(yè)迎來了重大的發(fā)展機遇。目前，帝科股份已在電子封裝漿料細分領域取得長足發(fā)展，各項產品逐步進入市場推廣階段，品牌影響力持續(xù)增強。募投項目也將有助于公司進一步開展國產化程度較低的芯片粘接材料的研發(fā)及產業(yè)化工作，推動發(fā)展新技術、新工藝，實現(xiàn)前沿技術突破，助推我國芯片產業(yè)逐步落實“國產化替代”的遠景目標。
此外，隨著帝科股份未來產能、經營規(guī)模持續(xù)擴大、研發(fā)投入持續(xù)增加，公司面臨著較大的流動資金需求。通過本次發(fā)行補充流動資金，能夠有效滿足公司生產經營、研究開發(fā)對流動資金的需求，進一步優(yōu)化資本結構、加速未來業(yè)務擴張、提高抗風險能力。