晶圓概念股票有：
賽微電子：公司GaN氮化鎵產(chǎn)品包括外延晶圓及芯片。
從公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，最高為2021年的2.06億元。
近30日股價(jià)下跌0.8%，2023年股價(jià)上漲13.97%。
聞泰科技：2021年7月公司收購(gòu)了英國(guó)Newport晶圓廠，該晶圓廠具備車規(guī)級(jí)IGBT、功率MOSFET、模擬芯片和化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域的產(chǎn)能和工藝能力，將部分產(chǎn)能將配合公司新產(chǎn)品新業(yè)務(wù)逐步落地。
從聞泰科技近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-22.26%，最高為2021年的26.12億元。
近30日股價(jià)下跌23%，2023年股價(jià)下跌-4.24%。
利揚(yáng)芯片：公司是國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試基地之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)（Chip Probing）、芯片成品測(cè)試服務(wù)（FinalTest）以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司已累計(jì)研發(fā)39大類芯片測(cè)試解決方案，完成超過(guò)3500種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，擁有數(shù)字芯片、模擬芯片、混合信號(hào)芯片以及射頻芯片等多種系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模芯片（SoC）測(cè)試解決方案，具有存儲(chǔ)器芯片、消費(fèi)類電子芯片、邏輯和混合信號(hào)芯片、無(wú)線射頻芯片、系統(tǒng)級(jí)芯片、生物芯片和MEMS芯片等的測(cè)試能力。公司為國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測(cè)試服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程。公司與匯頂科技、全志科技、國(guó)民技術(shù)、東軟載波、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)建立了長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系。公司于2021年8月11日晚發(fā)布2021年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募資不超13.65億元用于東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-21.49%，最高為2021年的1.06億元。
回顧近30個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片股價(jià)下跌3.96%，最高價(jià)為24.61元，當(dāng)前市值為44.95億元。