先進封裝龍頭上市公司有哪些？先進封裝龍頭上市公司有：

　　利揚芯片：先進封裝龍頭。

　　12月27日消息，利揚芯片開盤報20.63元，截至下午3點收盤，該股漲1.98%，報21.240元。當前市值42.51億。

　　藍箭電子：先進封裝龍頭。

　　12月25日消息，藍箭電子開盤報價44.6元，收盤于45.450元。3日內(nèi)股價上漲3.96%，總市值為90.9億元。

　　2023年9月18日回復稱，公司先進封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等在DFN/QFN先進封裝產(chǎn)品上已實現(xiàn)大規(guī)模技術(shù)應(yīng)用，并掌握了倒裝(Flip Chip)、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)。

　　強力新材：先進封裝龍頭。

　　12月27日，強力新材收盤漲3.01%，報于12.320。當日最高價為12.45元，最低達11.95元，成交量1689.22萬手，總市值為63.48億元。

　　飛凱材料：先進封裝龍頭。

　　12月27日收盤消息，飛凱材料開盤報價15.13元，收盤于15.380元。5日內(nèi)股價下跌1.82%，總市值為81.31億元。

　　易天股份：先進封裝龍頭。

　　12月27日收盤消息，易天股份開盤報價33元，收盤于33.580元。7日內(nèi)股價上漲3.81%，總市值為47.1億元。

　　公司控股子公司深圳市微組半導體設(shè)備有限公司部分設(shè)備可用于先進封裝。

　　頎中科技：先進封裝龍頭。

　　12月27日消息，頎中科技收盤于14.070元，漲1.74%。7日內(nèi)股價上漲2.7%，總市值為167.3億元。

　　匯成股份：先進封裝龍頭。

　　12月27日收盤消息，匯成股份開盤報價10.2元，收盤于10.250元。7日內(nèi)股價下跌2.24%，總市值為85.57億元。

　　環(huán)旭電子：先進封裝龍頭。

　　12月27日消息，環(huán)旭電子開盤報價14.25元，收盤于14.490元，漲0.21%。當日最高價14.38元，最低達14.08元，總市值320.17億。

　　先進封裝概念股其他的還有：

　　興森科技：近5日股價下跌1.18%，2023年股價上漲12.27%。應(yīng)用于2.5D/3D封裝工藝的封裝基板主要為FCBGA基板，公司珠海FCBGA封裝基板項目于2022年第四季度建成產(chǎn)線，并于2022年12月成功試產(chǎn)。

　　中京電子：近5個交易日股價下跌4.15%，最高價為8.84元，總市值下跌了2.14億。2020年5月13日公告，公司通過公開競拍獲得相關(guān)土地使用權(quán)，并成立珠海中京半導體科技有限公司，建設(shè)“珠海高欄港經(jīng)濟區(qū)中京電子半導體產(chǎn)業(yè)項目”，主要用于生產(chǎn)消費型及先進封裝高階IC載板等產(chǎn)品，預計投產(chǎn)后該項目年產(chǎn)值將超過14.94億元。

　　西隴科學：近5個交易日股價上漲11.29%，最高價為10.2元，總市值上漲了6.32億。公司子公司深圳化訊與中國科學院深圳先進技術(shù)研究院合資成立化訊半導體，深圳化訊占比55%，重點針對晶圓臨時鍵合、扇出型封裝、硅通孔等關(guān)鍵制程，專注于半導體先進封裝材料開發(fā)。

　　同興達：近5個交易日，同興達期間整體上漲0.41%，最高價為17.28元，最低價為16.63元，總市值上漲了2292.86萬。公司旗下昆山同興達芯片封測項目已處于小規(guī)模量產(chǎn)期，同時也在積極開展相關(guān)先進封測技術(shù)的研究及儲備。目前昆山同興達與日月新半導體（昆山）合作的封測項目正在推進中，臺積電CoWoS封測產(chǎn)能不足的部分訂單已外溢日月光。

　　賽微電子：近5個交易日，賽微電子期間整體上漲4.05%，最高價為25.1元，最低價為21.78元，總市值上漲了6.97億。2022年8月12日回復稱Chiplet(芯粒)半導體工藝技術(shù)與MEMS芯片制造、MEMS先進封裝所應(yīng)用的三維工藝技術(shù)交叉相通，如TSV(硅通孔技術(shù))、TSI(硅通孔絕緣層工藝技術(shù))、D2W(芯片到晶圓技術(shù))、W2W(晶圓到晶圓技術(shù))、D2W+W2W(混合/復合晶圓級集成技術(shù))等，該等技術(shù)已長期被公司應(yīng)用于日常工藝開發(fā)及晶圓制造活動中。

　　中富電路：回顧近5個交易日，中富電路有3天下跌。期間整體下跌1.79%，最高價為34.1元，最低價為32元，總成交量2500.74萬手。2022年8月15日回復稱公司通過對埋容埋阻等特種材料的應(yīng)用，積極開拓了MEMS，RF等載板客戶。公司將進一步提高現(xiàn)有技術(shù)水平，開發(fā)一些前瞻性技術(shù)包括埋磁、新型埋容、先進封裝等。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。