網(wǎng)為您整理的2024年半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭，供大家參考。
晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，2022年報(bào)顯示，晶方科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.28億，同比增長(zhǎng)-60.45%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為33.78%；毛利率44.15%。
公司經(jīng)營(yíng)主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。
近7日股價(jià)下跌4.61%，2024年股價(jià)下跌-15.15%。
長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，2022年，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)32.31億，同比增長(zhǎng)9.2%。
近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌3%，最高價(jià)為25.43元，總市值下跌了13.42億元，2024年來(lái)下跌-19.3%。
康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭，2022年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.02億，同比增長(zhǎng)-43.73%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為6.18%；毛利率15.75%。
近7日康強(qiáng)電子股價(jià)下跌4.11%，2024年股價(jià)下跌-12.16%，最高價(jià)為12.63元，市值為44.21億元。
通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭，2022年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.02億，同比增長(zhǎng)-47.53%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為41.02%；毛利率13.9%。
通富微電近7個(gè)交易日，期間整體下跌0.68%，最高價(jià)為20.57元，最低價(jià)為21.8元，總成交量1.5億手。2024年來(lái)下跌-11.91%。
華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，華天科技公司2022年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7.54億，同比增長(zhǎng)-46.74%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為3.66%；毛利率16.84%。
近7日股價(jià)下跌4.44%，2024年股價(jià)下跌-14.52%。
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